참존글로벌 기업정보와 연성인쇄회로기판 (FPCB) 가공

참존글로벌 주식회사라고 표기합니다. 영문으로는 Charmzone Global Co., Ltd.로 표기한다. 단, 약식으로 표기시 참존글로벌(주) 또는 CharmzoneGlobal라고 표기합니다.

 

주      소	경기도 화성시 동탄순환대로 830, 202호~205호(영천동,동탄에스케이브이1센터)
전화번호	031-377-6025
홈페이지	http://www.charmzoneglobal.co.kr

 

참존글로벌는 Guide Hole Puncher, Coverlay Bonder, Stiffener Bonder, Vision Press 등 연성인쇄회로기판 (FPCB) 가공 장비와 터치패널(TSP) 가공 장비, 디스플레이 소재 및 스마트기기용 윈도우글라스 가공장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다.

 

지배회사 및 종속회사는 창출하는 재화와 용역의 성격, 시장 및 수요자의 특성을 고려하여 사업부문을 다음과 같이 구분하고 있습니다.  

지배회사	참존글로벌(주)	FPCB,TSP용 자동화장비 개발,제작, 판매업	장비 부문
종속회사	(주)아이피엠	기타 상품의 도,소매(유통), 부품제조업,구매대행업	기타유통 부문

 

1) FPCB 산업의 특성
■ PCB산업 개요

PCB는 최종 완제품 내부의 각종 부품들을 탑재하는 받침대 역할 및 부품들의 신호를 서로 연결시켜 주는 역할을 합니다. 가전기기부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로 널리 사용되고 있습니다.

pcb_산업 연관도

PCB는 용도별로 반도체 패키지용 Substrate와 전통적인 반도체 전자부품을 탑재하는 Mother Board 용도로 구분되며 적층구조에 따라 단면, 양면, 다층(4층 이상)으로 구분되고 그 외 기판의 재질에 따라 Rigid PCB, Flexible PCB( FPCB), 특수 PCB 등으로 분류될 수 있습니다.

국내 PCB 산업의 경우, 1963년 삼성금속화학이 외국기술에 의해 PCB를 생산하였고 중소기업에서 시작한 한국의 PCB시장은 LG전자, 삼성전기 등 대기업이 PCB사업에 참여하면서 풍부한 자금과 인력을 바탕으로 연구개발에 막대한 투자를 하면서 성장을 하여왔습니다. 그 이후 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여  PCB생산 강국으로 발전하였으며 최근에 PCB 제조업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC 등을 중심으로 PCB의 중요성이 부각되고 있습니다.

참존글로벌는 FPCB 제조공정 중에 사용되는 자동화장비의 연구개발, 제작 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 참존글로벌의 장비는 주로 FPCB의 제조공정 중에서 Coverlay 가접, Hole Punching, 보강판 부착, 타발 등 공정에 사용되고 있습니다.

 

fpcb_제조공정도

■ PCB 산업의 특성

PCB는 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로 사용되는 기기에 따라 설계회로 및 제조방법이 서로 상이한 바, 소량/다품종으로 주문 생산되며, 생산 공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서도 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구됩니다. PCB 산업의 주요 특성은 다음과 같습니다.

 

① 경기변동에 대한 특성

PCB 산업은 부품산업으로써 전자산업 동향에 민감할 수 밖에 없습니다. 그러나 전자산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품 등으로 볼 때 주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라 상당한 차이를 보이게 됩니다. 가전이나 정보기기는 전체적인 경기 동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기의 경우 기간산업으로써 지속적이고 비교적 안정되어 있는 편입니다.

 

전자분야에서 제2의 섬유라고 불릴 정도로 대부분의 전자제품에 채용되는 핵심부품으로 금속, 화학 등 소재산업을 근간으로 하고 범용 전자제품에서 첨단 전자/통신 제품에 이르기까지 폭넓은 수요 파급효과를 지니고 있습니다.

 

② 노동집약적/기술집약적 장치산업

다양한 제품사양과 복잡한 제조공정으로 일관적인 제조공정을 갖추기 어려워 장치산업의 특성을 나타내면서도 비교적 노동집약도가 높은 편입니다. 다만 최근에는 기업들의 적극적인 자동화 설비구축으로 공정단축과 인력축소가 활발하게 이루어지고 있습니다.

 

또한 PCB 산업은 전자제품의 경박단소화 및 고밀도 추세에 따라 Set기업의 기술을 선도해 가는 기술혁신의 중추적인 역할을 담당하고 있으며 생산공정도 20단계 이상으로 매우 복잡하고 일부공정(인쇄, 도금 등)에는 높은 기술력이 요구되는 기술집약적인 산업의 특성을 가지고 있습니다.

 

③ 다품종/소량 주문생산

수요처별 또는 수요품목별 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양하며, 제품특성상 대부분 수요처의 주문에 의해 생산이 이루어집니다. 또한 납품기간이 비교적 짧아 해당기업의 공정관리 효율성도 업계 경쟁력을 좌우하는 중요 요소입니다.

 

④ 품목별 과점적 시장구조

단면 PCB 시장은 기술수준이 비교적 낮고 공정단위별 또는 품목별 분리생산이 가능해 다수의 기업이 참여하고 있으나, 산업용 다층 PCB 시장은 고도의 기술력이 요구되고 대규모 설비투자가 요구되어 자본력을 갖춘 소수 대기업 또는 중견 전문기업으로 한정되어 있습니다.

 

⑤ 지속적인 신규투자가 필요한 산업

PCB의 수요제품이 TV, VCR, 전자레인지 등 가전제품 위주에서 휴대폰, 반도체 패키지 등으로 확대됨에 따라 Build-up 기판, BGA 기판 등 기술집약적인 다층제품이 PCB시장을 주도하고 있으며 적층기술, 회로의 세션화 및 Via Hole의 소경화 등 제조공법의 급속한 진전으로 PCB 업계는 지속적인 신규투자가 불가피합니다.

 

⑥ 기타

PCB 산업은 Set기업이 제시하는 설계도면에 따라 일정량을 생산해공급하는 다품종 소량 생산방식을 취하고 있어 대기업보다는 중소기업에 적합한 업종으로 판단됩니다. 반면 동 산업은 중소기업에 적합한 특성을 지니고 있음에도 불구하고 초기 설비투자가 대규모로 이루어져 대기업에 유리한 조건을 지니고 있습니다.

 

PCB 산업은 드릴링, 부식, 도금, 시험, 검사 등에 고가의 장비가 필요하며 초기 설비투자가 대규모로 이루어지는 자본집약적 특성을 가지고 있습니다.

 

또한 PCB는 사용범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공 우주산업 등 전방산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방산업에의 파급효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다.

 

2) PCB 장비산업의 특성
① PCB시장과의 연동성

PCB장비산업은 전방산업인 PCB시장의 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB제조의 전방산업인 전자부품 산업의 경기변동에도 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다. 다만, PCB장비산업은 PCB제조산업의 후방산업으로서 PCB제조산업에 선행하여 반응한다고 할 수 있습니다.

 

② PCB제조기술의 변화에 민감

PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 민감하게 반응하고 있습니다. 현재 PCB의 수요제품이 가전제품 위주에서 휴대폰, 반도체 패키지 등으로 확대됨에 따라 BUILD-UP기판, BGA기판 등 기술집약적인 다층 PCB시장을 주도하고 있으며 적층기술, 회로의 세선화 및 Via hole의 소경화 등 제조공법의 급속한 진전이 이루어지고 있어서 PCB업계는 지속적인 투자를 필요로 하고 있습니다. PCB장비산업은 PCB제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있습니다.

 

③ 주문생산방식의 특성

PCB는 수요처별 또는 수요품목별로 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양합니다. 따라서 업체별로 생산 공정의 특성이 다소 상이하여 동일한 기능의 장비를 공급하는 경우에도 PCB제조업체의 공정에 적합하게 설계를 변경하고 공급하여야 하므로 동일 제품을 대량으로 생산하여 판매하기 보다는 주문생산 방식으로 생산하는 것이 일반적입니다. 따라서 어떻게 소비자의 요구를 종합하여 양산 가능한 동일 장비로 다양한 소비자의 요구를 만족시킬 수 있느냐도 이익을 확보하는데 매우 중요한 사항입니다.

 

④ 기술집약적 산업

PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 빠르게 적응하여 적합한 장비를 개발하여야 하며, PCB제조공정이 점차 복잡해지고 고도의 기술축적이 요구되어지고 있어서 이러한 PCB장비 또한 고도의 설계기술을 요구하는 산업이라고 할 수 있습니다.

 

세계전자회로기판 시장은 2020년 63,500 백만 불에서 2021년도에는 4.4% 늘어난  66,300 백만 불이 예상된다. 2021년 실적은 코로나19에 의한 팬데믹의 영향을 받아서 제품군별로 희비가 엇갈리고 있다. 스마트폰의 판매 감소에 따라 HDI 및 F-PCB가 전년대비 줄어들어으나, 언택트 문화 확산에 따른 영향으로 PKG용 기판 수요가 크게 늘었다. 또한 5G 이동 통신 관련 기판 수요도 증가하였다. 반면에, 전장용 기판의 실적은 줄어들었다.

 

2) 국내 전자회로기판 산업 규모

① 2021년 국내 PCB 시장은 금액적으로 전년대비 9.5% 증가한 11조 5,000억 원의 실적을 나타냈다. 초연결 사회로 가는 큰 흐름 속에서 코로나19에 의한 언택트 문화 확산에 따라 반도체 수요가 큰 폭으로 늘었으며, 공급이 따르지 못할 정도인 반도체용 기판의 실적이 27.3% 증가 하면서 전체 실적을 이끌었기 때문이다. 이에 따라 역대 최고의 실적을 올리는 기업도 다수 출현하였다. 그러나 반도체 용 기판과 5G관련 기판 및 R-F기판 등 특정 제품군만 수요가 늘어났고, 지속적인 단가 인하와 원자재가격 인상 및 인건비 상승 등 수익성이 악화되어 제품군별 구조조정이 일어나고 있다. 폴더블폰에서 신규 시장이 창출되기도 했지만 아직은 큰 규모가 아니다. 전장용도 큰 반등을 주지 못했고, 초고다층과 반도체 모듈용 기판에서는 꾸준한 실적 향상을 보이고 있다.

② 2021년 후방산업 중에서 원자재 부분은 전년대비 6.4% 증가한 12,800억 원을 나타냈으며, 고부가 제품 위주로 성장했다. 설비부문은 반도체용 기판과 5G기판관련 투자가 일어나면서 전년 대비 21.2% 증가한 4,800억 원의 실적을 나타냈다. 약품 부문도 하이앤드 용의 물량이 꾸준히 증가하였으며, 역성장을 지속하던 외주 부문은 반도체용 기판의 외주 물량이 늘어나면서 소폭 성장을 보였다. 후방산업 포함, 전체적으로는 8.8% 증가했으며, 2022년에도 6.8% 증가할 것으로 예상된다.